Little Things Factory erzeugt Mikrostrukturen (wie Kanäle und Anschlussbohrungen) unter Einsatz nasschemischer und mechanischer Verfahren. Zum Einsatz kommen Fluorwasserstoff (HF) -Ätzen von Glas und Quarz, Kaliumhydroxyd (KOH) -Ätzen von Silizium als auch Ultraschallbohren, Sandstrahlen und Diamantbohren von Glas, Quarz und Si. Hiermit werden Durchgangs- und Sackbohrungen sowie Kavitäten und Trenches erzeugt.

Wafer bis 200 mm Durchmesser

Dieses isotrope Ätzverfahren wird bevorzugt eingesetzt, um flacher Kavitäten in Glas und Quarz zu erzeugen. Je nach Ätztiefe werden Vertiefungen optischer Qualität eingebracht. Die Ätztiefe entspricht etwa der lateralen Ätzbreite.

Wafer bis 200 mm Durchmesser

Dieses Ätzverfahren führt zu Kavitäten und Durchgangslöchern in kristallinem Silizium. Bei Einsatz von <100> Si werden Strukturen unter einem Winkel von 54,74° erzeugt.

Wafer bis 300 mm Durchmesser

Beim Ultraschallbohren von Glas, Quarz und Si werden senkrechte Strukturen (bevorzugt Durchgangsbohrungen) ab einer Dimension von ca. 500 µm erzielt.

Wafer bis 300 mm Durchmesser

Bei diesem besonders kostengünstigen Verfahren werden Kavitäten und Durchgangsbohrungen in nahezu unbeschränkter Geometrie mittels Abrasiv-Strukturierung hergestellt. Die Lagetoleranz der Strukturen beträgt aufgrund einer lithographischen Prozessgrundlage <= 25 µm.

Wafer bis 300 mm Durchmesser

Dieses Einzelbohrverfahren zeichnet sich durch sehr genaue Lagetoleranzen senkrechter Durchgangsbohrungen in Glas, Quarz und Si aus. Die Lagetoleranz dieser Bohrungen zum Waferrand ist für mechanische Verfahren die bestmögliche und beträgt weniger als 25 µm.