Through Glass Vias (TGV)
Little Things Factory stellt TGV gemäß kundenspezifisch abgestimmten Layouts her. Hierbei können in fast unbegrenzter Vielfalt Flächen innerhalb eines Wafers mit Glas oder Silizium gefüllt sein. Grundsätzlich gilt: je größer der Siliziumanteil, desto kostengünstiger die Herstellung dieser TGV.
Die geringst möglichen Strukturgrößen hinsichtlich Glas- und Siliziumflächen sind abhängig von der Waferdicke und beginnen bei etwa 50 µm.
Im Wesentlichen sind folgende Ausführungsvarianten üblich:
